迅维CF300热风三温区BGA返修台BGA返修焊台

(1).CF300工作参数
型号?	迅维 CF300
适合锡球类型 	有铅/无铅 
适用元件种 	Micro BGA、BGA、CSP、QFP
PCB 厚度  	0.5mm~4mm
PCB尺寸  	80mm×80mm 415mm×325mm   
上部加热方式及功率 	热风 /650W
下部加热方式及功率 	热风 /650W
预热方式及功率 	暗红外 / 700W
PCB定位方式	外形或治具 
传动方式 	步进电机驱动 
控制方式 	温控仪表控制 
温度范围  	室温0~400℃
总功率 	2000W
电源电压 	110V/220V
机身尺寸 	530mm(L)×385mm(W)×500mm(H)
机体重量 	18KG
（2）.CF300性能与特点：
a.热风部分采用进口陶瓷骨架发热芯,发热均匀,经久**
b.三温区支撑设计,可微调支撑,防止焊接区下沉
c.上下热风独立控温,可存10组16段温度曲线
d.三个温区均可独立控制,实现植珠,干燥等功能
e.*三温区采用黑体红外发热管+进口温度开关控制,升温快,控温**
f.机械部份均采用高温氧化处理,主体机箱加厚材料,防止机器变型
g.上部加热采用免人工步进电机驱动,可**的调整到对应的位置