迅维CF360T触控屏三温区热风BGA返修焊台

（1）.CF360T工作参数
型号?	迅维 CF360T 
适合锡球类型 	有铅/无铅 
适用元件种类 	Micro bga、BGA、CSP、QFP
PCB高度  	0.5mm～4mm
PCB尺寸 	W50*D50～W455*D350mm
上部加热方式及功率 	热风/800W
下部加热方式及功率 	热风/800W
预热方式及功率 	暗红外 IR 2400W
PCB定位方式 	外形或治具 
传动方式 	齿轮、齿条 
控制方式 	PLC 触控屏   
温度范围  	室温0～400℃
总功率 	4000W
电源  	110V / 220V
机身尺寸 	760mm(L) * 700mm(W) * 600mm(H)
机体重量 	36KG
（2）.CF360T性能与特点：
　　　智能**,曲线预结束报警,温控**，操作直观
a.热风部分采用进口**命发热丝，经过特殊绝缘热处理，发热均匀，经久**。
b.三温区支撑设计，可微调支撑高度、限制焊接区下沉。
c.上部可调热风流量，对不同的BGA芯片使用不同风量，温度更**，不易爆桥。
d.**温保护功能，**过温度，发热芯即自动断电。
e.智能**功能，非曲线工作状态下保持**。
f.新型出风口混风设计，出风温度更均匀。
g.机械部分采用氧化处理，主机箱体加厚材料，较大程度防止机械变形。
h.上部加热部分继续沿用**产品的X、Y轴可移动设计，做各种异型板更方便.
i.三个温区均可独立控制，实现植株、干燥功能。
j.机械易拆卸，采用一体化接线设计，保修速度快，机器出勤时间达到较高。
k.配备真空吸笔，加热结束后自动启动，可轻松取下芯片。
l.较高温度段报警功能，曲线即将结束提前约30秒报警，方便人工干预。
m.曲线加热结束后报警。