迅维CF360三温区热风红外线BGA返修台

(1).CF360工作参数
型号	迅维 CF 360  
适合锡球类型 	有铅/无铅 
适用元件种类 	Micro bga、BGA、CSP、QFP
PCB厚度 	0.5mm～4mm
PCB尺寸 	W50mm*D50mm～W455*D350mm
上部加热方式及功率 	热风/800W
　下部加热方式及功率	热风/800W
预热方式及功率 	暗红外 IR / 2400W
PCB定位方式 	外形或治具 
传动方式 	齿轮、齿条 
控制方式 	温控仪表控制 
温度范围  	室温0~400℃
总功率 	4000W
电源电压  	110V / 220V
机身尺寸 	760mm（L）*700mm（W）*600mm（H）
机体重量 	36KG

（2）.CF360性能与特点：
a.热风部分采用进口**命发热丝，经过特殊绝缘热处理，发热均匀，经久**。
b.三温区支撑设计，可微调支撑高度、限制焊接区下沉。)
c.上部可调热风流量，对不同的BGA芯片使用不同风量，不易爆桥。
d.可保存10条，16段加热曲线。我们并同时提供10组常用参考曲线。
e.**温保护功能，**过温度，发热芯即自动断电。
f.智能**功能，智能**功能—非曲线工作状态下保持**。
g.新型出风口混风设计，出风温度更均匀。
h.机械部分采用氧化处理，主机箱体加厚材料，较大程度防止机械变形。
i.上部加热部分继续沿用**产品的X、Y轴可移动设计，做各种异型板更方便
j.三个温区均可独立控制，实现植株、干燥功能。
k.机械易拆卸，采用一体化接线设计，保修速度快，机器出勤时间达到较高。
l.配备真空吸笔，吸附芯片更容易。